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  • DFN封裝,DFN封裝全稱介紹
    • 發(fā)布時間:2024-05-30 20:56:48
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    DFN封裝,DFN封裝全稱介紹
    DFN(Dual Flat No-lead Package)封裝屬于QFN封裝(QFN是日本電子機械工業(yè)協(xié)會定義的名稱,Quad Flat No-lead Package簡寫,中文全稱叫方形扁平無引腳封裝;)的延伸封裝。
    DFN封裝的管腳分布在封裝體兩邊且整體外觀為矩形,而QFN封裝的管腳分布在封裝體四邊且整體外觀為方形。
    DFN封裝
    DFN封裝
    DFN封裝是一種先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝工藝,即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。
    DFN封裝工藝步驟:
    芯片切割:使用劃片機等設(shè)備將芯片從硅晶圓上切割分離出來。
    芯片貼裝:將切割下來的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。
    引腳連接:通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進行連接。
    模封加工:將雙框架芯片封裝模封在樹脂等材料中,實現(xiàn)防水、防塵等保護。
    切邊加工:將雙框架芯片封裝的邊緣進行切割加工,保證封裝的尺寸和形狀符合要求。
    dfn封裝的特點
    DFN封裝是一種無引腳的封裝形式,采用先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝,僅兩側(cè)有焊盤。
    DFN封裝具有較高的靈活性。
    DFN/QFN平臺具有多功能性,可以讓一個或多個半導體器件在無鉛封裝內(nèi)連接。
    DFN8表示焊盤數(shù)是8個,典型主體尺寸長度通常介于2-7mm,焊盤間距通常為0.5-0.95mm,特點是靈活性高,能夠有效地提升用戶生產(chǎn)效能以及大幅降低由人工干預造成的應(yīng)用問題,能夠提升用戶整體產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
    DFN封裝應(yīng)用于印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層和模版樣式設(shè)計以及組裝過程。
    DFN的優(yōu)勢
    (1)物理方面:體積小、重量輕
    (2)品質(zhì)方面:散熱性好、電性能好、可靠性好
    (3)性價比高
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